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3D锡膏测厚仪SH-110-3D
特点:
1.人性化UI、简易操作、编程简单；
2.全自动测量锡膏厚度、面积、体积；
3.强大的自动对焦功能，克服板弯问题；
4.自动对位，找Mark点；
5.强大的3D图像处理功能；
6.全面的SPC分析功能,自动生成报表;
7.夹具自动夹板功能；
参数:
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型号规格： |
SH-110-3D |
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测试原理： |
非接触式,激光束 |
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测量光源： |
650nm红色激光线 |
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测量精度： |
0.001mm |
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重复精度： |
±0.002mm |
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测量高度： |
0-1000um |
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视野FOV： |
6.0mm×4.8mm（分辨率1600*1200, 200万像素工业相机） |
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最大PCB尺寸: |
400mm×300mm |
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扫描速度： |
100fps |
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运动速度： |
0-120mm/s，自动夹PCB板 |
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对焦方式： |
自动对焦，克服板弯问题 |
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PCB平面修正: |
三点参照修正倾斜和扭曲 |
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测量结果: |
厚度、面积、体积，可导出Excel档 |
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3D模式： |
任意角度旋转、缩放，XYZ三维刻度 |
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操作系统： |
Windows XP/Windows7 |
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外形尺寸： |
810mm(L×)660mm(W)×450mm(H) |
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重量: |
75kg |
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电源: |
AC100-240V50/60Hz |
深圳市华欣茂设备机械有限公司技术部提供
联系人：万龙年/15220131732